Wafer 熱電偶晶圓測溫系統(tǒng)  測溫點數(shù)可定制   

配備熱電偶的晶圓概述

晶圓結構配備熱電偶的晶圓對于在半導體生產的高溫處理階段控制器件內部的溫度非常重要。這些產品可用于此目的。在半導體生產過程中,有許多步驟,例如氧化和煅燒,都包括高溫處理。熱電偶可以連接到硅片上的多個位置來檢查其溫度。這些可用于準確確認設備內部時熱量均勻分布在整個硅片上。

我們通過我們的服務連接到晶圓頂部的熱電偶具有多種特殊功能。它們經過處理可抑制灰塵產生,可在清潔環(huán)境中使用。并且特別注意如何連接容易損壞的線,以延長使用壽命。此外,使用極細線熱電偶可以防止爐內溫度變化。這些熱電偶不僅可以附著在硅晶圓上,還可以附著在各種物體上,例如 LCD 玻璃基板。此外,它們還可用于真空環(huán)境中的溫度測量。

配了熱電偶晶圓可以實時監(jiān)測晶圓的溫度變化，并提供溫度數(shù)據(jù)供后續(xù)分析和控制。這對于晶圓制造過程中的溫度控制、工藝優(yōu)化和產品質量保證非常重要。通過配備熱電偶晶圓，可以及時發(fā)現(xiàn)溫度異常情況，避免對晶圓的損害，提高生產效率和產品一致性。

硅片尺寸：2，3，4，5，6，8，12寸等

測溫點數(shù)：1-60點

溫度范圍：-200-1200度

數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)：1-60路

智測電子晶圓溫度測量系統(tǒng)，可用于記錄等離子蝕刻工藝環(huán)境對真實工藝條件下生產晶圓的影響。 高精度溫度傳感器能夠實現(xiàn)晶圓整體溫度監(jiān)測，這與導體蝕刻工藝的 CD 均勻性控制密切相關。通過測量與產品工藝接近條件下的溫度數(shù)據(jù)，可以幫助工藝工程師完成調整蝕刻工藝條件，驗證及匹配腔體、和PM后的驗證等工作。

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Wafer 熱電偶晶圓測溫系統(tǒng)  測溫點數(shù)可定制